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墙地砖的技术性能及质量等级

墙地砖的技术性能及质量等级

瓷砖的质量 地砖瓷砖 瓷砖等级

2020-06-18

瓷砖的质量。

墙地砖是指建筑物外墙装饰和室内外地面装饰用砖按面层釉面情况可分为釉面墙地砖和无釉面墙地砖。接着色方法不同.分为人工着色、色釉着色和自然着色三个品种按砖的表面质感不同,又分为平面、麻面、毛面、磨光面、抛光面、纹点面、仿花岗石面和压花浮雕面墙地砖等。

墙地砖的技术性能

抗弯强度平均值不低于24.5mpa,吸水率不大于10%,抗冻性为经过20次冻融循环不发生破裂、不出现剥落现象,耐急冷急热性能为经过三次急冷急热循环不出现炸裂或裂纹,耐化学蚀性是根据耐酸耐碱蚀试验将砖分aa、a、b、c、d五个等级。

墙地砖质量等级

根据砖的外观质量不同,将墙地砖分成优等品、等品与合格品三个质量等级,各级外观缺陷程度要求如下:

外观缺陷名称:缺釉斑点裂纹落脏棕眼釉缕釉泡开裂磕碰波纹剥边坯粉,优等品是在距离砖面1m处目测,有可见缺陷的砖数不超过5%,一等品是是在距离砖面2m处目测,有可见缺陷的砖数不超过5%,合格品是距离砖面3m处目测,缺陷不明显。优等品、一等品、合格品色差在距离砖面3m处目测不明显。tAoCi52.COM

taoci52.com延伸阅读

技术/墙地砖中心裂的形成原因分析及解决办法


1、中间裂的定义

中间裂是指砖坯表面中间位置出现的裂纹,这种情况也属裂纹中常见的一种缺陷。中间裂通常在砖面形成横裂纹、纵裂纹或形似鸡爪状的裂纹;或以单条、多条裂纹形式出现。有透底大裂纹,也有细小如丝的隐性裂纹。大中间裂一般用煤油即可查出,但细小裂纹一般须经过烧成后用蓝墨水才能验出,危害性更大。

2、产生原因与解决方法 

中间裂产生的原因很多,有设备的原因,也有原材料、干燥、窑炉、成形的原因。现根据笔者在陶瓷厂生产一线的工作经验,以及同事的指导与参考文献资料,在下面逐一论述。

3、配方的调控

(1)可塑性原料或半可塑性原料风化不充分,容易造成坯体强度低,在压制成形后的运输过程中容易产生机械性中间裂纹。(2)可塑性原料的可塑性差或者出现波动,也同样会造成坯体生坯强度低或波动。(3)坯料配方中塑性粘土的比例不当,比例过小造成强度不足。

解决方法:(1)对可塑性原料或半可塑性原料大量储存,让其充分风化。(2)加强原料的标准化工作,使其均化,使用合格的原材料,保持原料成分和性能的稳定性。加强原材料的验收工作,做到每车打样、烧检,测定其烧失收缩,观察断面及结合性能。(3)适当调整坯体配方中的塑性粘土原料,一般控制在20%~27%之间为宜,或增加化工原料使坯体达到一定的强度,以减少在运输过程中产生中间裂。

2.2粉料的控制

2.2.1粉料水分粉料含水率的高低直接影响坯体的密度和收缩率,粉料水分分布的均匀程度对坯体质量也有很大的影响,实际生产中应根据粉料的性能和压砖机的情况来确定含水率。一般面料含水率应控制在6.0%~6.8%,底料(基料)含水率应控制在7.0%~8.0%。粉料水分不均匀或压砖机填料不均匀,会导致致密度不一致,这些都会引起坯体表面产生中间裂。解决方法:可延长粉料陈腐时间,改善填料和压制成形的操作方法。2.2.2陈腐时间及均化粉料经喷雾干燥后的水分一般不是很均匀,必须经过一定时间的陈腐均化。陈腐均化后的粉料水分均匀,流动性能和结合性得到改善,从而改善了成形布料性能,减少缺陷的产生。粉料陈腐时间不得少于24h,一般以24~36h为宜。2.2.3粉料结块粉料结块会形成粉团,导致粉料水分不均匀,影响粉料的流动性,导致模腔内粉料填料不均匀。产生的主要原因是粉料水分偏湿,破碎后形成粉团;或压砖机在布料过程中格栅与底板不正常的摩擦;或压砖机粉料管长期未清洁而积聚粉料形成粉团。解决方法:严格控制粉料水分,定期转换破碎机并清洗干净;定期清洁粉管、压砖机格栅、底板,都可有效预防由粉团形成的中间裂。

2.3压制成形的控制压砖机成形过程中形成中间裂的原因有:(1)纵向中间裂,产生的原因是模具的下模芯顶坯速度太快,坯体难以承受来自下模芯强大的冲击力作用于坯体之上,坯体的反弹力集中在坯体中间部位并扩张,引起纵向中间裂纹。脱模动作参数设置不合理,顶出砖坯时动作不平稳、不协调都会造成中间裂纹。(2)压砖机漏油,也会导致粉料中含有油而产生细小的中间裂纹。(3)压砖机布料不均匀,压力不恒定,中心密度低,厚度偏差大,即中间薄、四边厚,都会造成砖坯干燥后形成收缩性中间裂纹。布料不均匀,主要表现在布料格栅的设计不合理,布料装置进退速度参数以及布料装置在何位置时模芯开始下降等方面是否合适。(4)由于目前微粉砖一般采用二次布料技术,面料经破碎后在成形时造成排气困难,容易分层,所以现在很多厂家都使用排气模具来克服分层缺陷。排气模一般在光面模具上安设多个细小孔以利于排气。但是这些细小孔如果孔径太小则达不到排气的目的,如果孔径太大则压制时容易溢粉,致使密度降低,形成固定位置中间裂。(5)模具设计有缺陷,或模具加工过程中未达到合适的平整度,如忽视砖底格的大小、深浅及商标位。压制成形后砖坯致密度极不均匀,膨胀收缩存在敏感区,从而形成中间裂。

解决成形中造成中间裂的方法如下:

(1)合理设置成形时压砖机脱模顶出速度,脱模动作要求平稳、协调。

(2)仔细检查压砖机是否存在漏油情况,如有漏油应用碎布擦干净,防止粉料中有油滴渗入。

(3)设计合理的布料格栅,合理设置布料时粉车的进退速度与模具下降速度的时间参数。恒定成形时的压力,控制单件砖厚度偏差在4%以内。

(4)使用排气模时,应检查排气模具的孔径大小是否合适。

(5)更换合理的模具,使压制成形后密度均匀,膨胀收缩良好。

2.4干燥的控制干燥制度的合理与否,直接关系到干燥周期的长短及坯体干燥后的质量。坯体中间出现的裂纹,若出现在干燥段,那么产生的原因有:干燥时坯体水分排出,使坯体收缩,而干燥过程中烟气流速快,温度低,烟气湿度低,四边干燥比中间干燥快,这样四边收缩大于中心收缩,由于收缩不均匀产生应力破坏,就会形成中间裂。

干燥工序出现中间裂的解决方法如下:(1)适当减少抽湿风机的总抽湿量,或适当把前段的抽湿支闸开度减少,使干燥入口处于微正压状态,增加升速阶段的烟气温度与湿度。(2)开大窑炉排烟风管上的冷风口,以增加送到干燥段的烟气湿度。(3)适当降低干燥等速阶段的温度,并保持升速阶段的温度不变,在等速阶段使坯体缓慢干燥收缩。(4)开大窑炉第一排的排烟支闸,并相应关小紧靠烧成段最后一、二排的支闸,增加送到干燥段的烟气湿度且总量保持不变。(5)降低窑头最前段1、2区喷枪的油压或关枪,从而降低送到干燥的烟气温度,增加其湿度。(6)从入口2~20m左右的区域,适当提高干燥器前段的温度。在一般情况下,温度控制在140~150℃左右,但在某些特殊的情况下,该区域的温度有时要高达200℃左右。随后平稳升温,各点温度相差不要过大。在这一区域正压稍大,温差较高,湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快,但排湿干燥并不急促,坯体强度增加较快,这样中间裂问题就容易解决。(7)清除残留在干燥窑内的所有烂砖坯、粉尘、碎石棉等杂物,保证窑内气流通畅,防止局部储热太多或温度低,特别是干燥供热支闸被杂物挡住入风口后更易形成中间裂纹。(8)为避免砖坯行走时局部受力不均而出现中间裂纹,须将干燥前段的铁辊棒逐一拉出窑外,全部冲水清洗、打磨、校直。确保铁辊棒上无焊渣、硬胶、粉尘等杂物及无变形弯棒现象,因为干燥窑的铁辊棒变形在运动中会产生颤动,易产生坯体中间裂纹。(9)干燥中间裂一般出现在干燥窑前段,即从入口开始计算20m左右。多数情况下,由于温度低,排湿太快所致,但也有坯料性能特殊的时候。如前段温度越高、湿度越大,反而中间裂纹现象更加严重。正因为这样,我们可采取相反的方法解决,如加大前段的排湿量,降低升速阶段的温度,温度控制在100℃左右为宜,之后平缓升温,中后部的温度要较高些,180℃左右或更高。

2.5烧成的控制为判断是干燥窑内中间裂,还是窑头二次干燥中间裂,可在干燥窑干燥时,把砖底朝上,入窑时则反过来,使砖面朝上,若出窑时砖底中间裂,则为干燥窑内中间裂;若出窑时砖面中间裂,则为窑头二次干燥中间裂。在烧成过程中产生中间裂,主要是干燥后坯体水分偏高,坯体入窑时水分大,而窑头温度过高、升温速度过快会引起砖坯四边形成硬骨架,产生热应力收缩从而造成拉裂。

解决方法:控制干燥后的坯体水分在0.4~0.8%的范围内,窑头温度适当降低,升温应平缓,缩小窑内的左右、上下温差,减少前后温度梯度。保证砖坯同步干燥,使得各件砖坯温度均匀。2.6输送线的控制输送线的辊棒弯曲,升降位存在水平差、皮带接驳位不平、皮带轮有异物而出现跳动情况,或釉线皮带轮交接位存在水平差、托槽铁耳过高而磨擦砖坯等机械性破坏都会导致中间裂。解决方法:勤巡查机械设备,发现机械设备问题及时汇报处理。

4、结语

在实际生产中,影响微粉抛光砖中间裂的因素复杂多样。因此,在工艺控制上应层层把关,加强全过程的监控力度,发现问题应及时反馈,并对生产中出现的问题认真分析。透过表面现象查找根源,具体情况具体分析,不同类型的中间裂缺陷采用不同的方法处理。只有加强内部管理,全面提高职工的技术素质,强化标准化操作,就一定能减少中间裂缺陷产品的出现。

总而言之,应该做好以下几方面的工作:(1)加强对进厂原材料的严格监控,保证原材料的各项理化指标合格。(2)加强各个工序的工艺操作规程,严格按拟定的工艺参数操作。(3)加强生产现场管理监督力度,强化团队协作精神,把好各个工序的质量关。(4)加强从原料、成形、干燥、烧成、输送线等系列工序的标准化操作管理。

墙地砖的不同分类方法


墙地砖是以优质陶土为原料,加入其他材料配成生料,经半干压后于1100℃左右焙烧而成。墙地砖的生产工艺与釉面内墙砖相似,但它增加了坯体的厚度和强度,降低了吸水率。现在墙地砖产品丰富多样,装饰日趋华丽高雅,某些产品已经具有一些天然高级材料的表面质感,使墙地砖应用更加广泛。

1)按配料和制作工艺分类

可制成平面、麻面、毛面、磨光面、抛光面、纹点面、压花浮雕表面、防滑面,以及丝网印刷、套花、渗花等品种。其中抛光砖的技术日益成熟,市场推崇、普及广泛。

2)按表面装饰分类

墙地砖根据表面装饰方法的不问,分为无釉和有釉两种。表面不施釉的的称为单色砖。表面施釉的称为彩釉砖。彩釉砖中又可根据釉面装饰的种类和花色的不同进行细分。例如立体彩釉砖(叉称线砖)、仿花岗石面砖、斑纹釉砖、结晶釉砖,有光彩色釉砖、仿石光釉面砖、图案砖、花釉砖等。

3)按使用位置分类

陶瓷墙地砖按所使用位置分为:外墙面砖、地面砖、通用墙地砖、线角砖、梯沿砖(楼梯踏步专用砖)等。

陶瓷墙地砖是如何分类的?


陶瓷墙地砖的分类方法有多种。

(1)按用途分类

①内墙砖:吸水率小于21%的施釉精陶制品,用于内墙装饰。主要特征是釉面光泽度高,装饰手法丰富,外观质量和尺寸精度都比较高。

②外墙砖:吸水率小于10%的陶瓷砖,用于外墙装饰。根据室外气温不同,选择不同吸水率的砖铺贴,寒冷地区应选用吸水率小于3%的砖。外墙砖的釉面多为半无光(亚光)或无光,吸水率小的砖不施釉。

③地砖:用于地面铺贴的陶瓷砖。主要特征是工作面硬度大、耐磨、胎体较厚、机械强度高、耐污染性好。

(2)按材质分类

①瓷质砖:吸水率小于0.5%,透光性好,断面细腻呈贝壳状。

②半瓷质砖:吸水率为0.5%~10%,包括炻瓷质砖、细炻质砖和炻质砖。它透光性差,但机械强度高,热稳定性好,耐化学腐蚀性好,断面呈石状。

③陶质砖:吸水率较大,一般为10%~21%,坯体烧结程度低,不透光,机械强度较低,断面粗糙。

(3)按成型方法分类

①干压法(粉末法):将泥料制成含水量小于6%的粉料,再通过压机将模具内的粉料压成片状的砖。

②可塑法(挤压法、湿压法、辊压法等):将泥料制成含水量为20%左右的泥团,再经过挤压、辊压等不同加压方式,将可塑泥团压制成片状的砖。

③注浆法:将泥料制成注浆料,用石膏模型脱水成形,这种成型方法效率低,多用于制造件少的异形产品。

在进行产品性能检测时,通常按材质和成型方法来选定检测标准。如瓷质砖在检测时选用的标准为粉末法成型、吸水率小于0.5%的瓷质砖标准检测。

如何选购陶瓷墙地砖


中国硅酸盐学会陶瓷分会理事廖惠仪向记者介绍了选择陶瓷的七大步骤:

1.确定建筑物的哪个部位用砖

厨房、卫生间的墙地面装修首选材料是陶瓷强地砖,墙面应选用釉面内墙砖,卫生间又分干区和湿区:建议湿区采用亚光釉面砖,因为亚光釉面比光釉面耐水解,长期与水接触不易产生水解反应而表面变得粗糙“发污”;

2.确定价位档次

3.圈定数个花色

4.产品外观质量鉴别将陶瓷砖放在光线较好的地方进行外观质量鉴定:

(1)尺寸偏差较小。

(2)变形度小。

(3)色差大小:取数片砖平放在平面上,目测其色调是否一致。

(4)表面质量:观察砖面是否细腻均匀,有无杂斑、孔洞等可见缺陷,然后可用数滴带色液体滴在局部表面上涂匀,数秒钟后用湿布擦干,观察表面是否残留色点。

5.内在质量的判断

(1)敲:用细棍轻轻敲(或用手指弹敲)悬空的瓷砖,声音清脆说明瓷砖品质较好。

(2)滴水:在瓷砖背面滴数滴清水,观察吸收快慢,吸收越快,吸水率越大,品质越差。

6.查阅产品的检测报告消费者应向销售商索取产品经国家有关部门认证的近期有效的质量检测报告查阅。

7.开箱抽查开箱抽查库房或送货上门的产品是否与选定的产品质量一致。(薛岩)

国产墙地砖,是否该“瘦身”?


面对原材料短缺、燃料升价等因素,高耗能的陶企显然不能固守“瓷砖越厚越耐用”的观念。因此日前在佛山召开的“首届墙地砖发展论坛”上,专家学者、生产厂商纷纷提出:国产墙地砖,是否该“瘦身”?

面对原材料短缺、燃料升价等困扰因素,中国墙地砖行业只有通过“瘦身”才能求得生存与发展———在日前举行的“首届墙地砖发展论坛”上,众多行家、学者为国内竞争日趋白热化的家用陶瓷业指出了一条“突围之路”。

制陶企业,耗能大户

一直以来,墙地砖多以厚为美,回顾国内建陶产业的发展,几乎就是一个把瓷砖做大、做重、做厚的过程,这也许是因为在市民的印象中,“厚重”与“耐用”是划等号的:瓷砖越厚,就越耐用。然而,原材料的紧缺、能源资源的紧张、运输成本的攀升,让陶企不得不重新面对这个固有观念:究竟瓷砖是否还要做得更大、更重、更厚呢?

业内资深人士武桢所列举的一系列数据可谓“触目惊心”:以市面常见规格的瓷砖(约16公斤)来计算,每一片需消耗2.2公斤柴油,假设每年有3000条窑线在运作,则需消耗掉1.7亿吨原材料(5亿吨矿石),即相当于一个西樵山。这只是粗略的统计,还没有把运输、劳动力成本加在其中。如果再以这种状态来运行,用超高耗能来获得发展空间的话,国内陶瓷行业前景暗淡!

目前,广东省在国内能耗最低,而陶企在广东地区却最多,是高耗能大户之一。要建设节约型社会,首先便面临一个难题———如何改造这些耗能大户?有专家指出,只有让瓷砖“瘦身”才能从根本上解决目前的困境。据了解,在意大利等国的陶瓷制造业,瓷砖早已经历了由小到厚重的阶段,但如今却以轻薄型墙地砖唱主角。

轻薄型瓷砖期盼市场认同

然而,有专家指出,瓷砖瘦身涉及制造和市场等多个因素,实施起来涉及技术攻坚、压机改造等诸多环节,其中最关键的还是消费者接受的程度。还有,如果整个行业都生产类似的瓷砖,有可能会重蹈如今的覆辙,走上同质化的道路。

有行内人士指出,陶瓷行业可以借鉴意大利的方法,他们生产的轻薄型瓷砖采用工艺更为先进的压机(窑线在改变参数后可照常使用),不仅耐用,而且美观精致。而这样的压机大概比传统的压机,在价格上增加20%~30%。

然而,改造问题虽不大,但消费者接受问题,却让出席论坛的不少大型生产厂家深感忧虑。他们有的表示,不想做第一个吃螃蟹的人,因为民众的“惯性”思维很难打破;有的则认为,生产轻薄型砖应该是未来的方向,但不一定是主流;即使日后成为主流,企业也不一定要跟风,最好的办法是根据自己的情况,走个性化、差异化道路,让消费者有多种选择。

“瘦身”并非唯一出路

中国陶瓷工业协会副秘书长黄芯红指出,这是一个系统工程,需整体考虑研发、生产、销售、消费等环节。因此,该论坛的最终目的不是要达成某个共识,更不是认定了轻薄型瓷砖一定是未来的大趋势,而是向各陶企提出一个指导性的方略,供其参考。至于谈到轻薄型瓷砖在未来是否能唱主角、何时唱主角,只能拭目以待!

佛山市禅城区科技局局长李钜镇指出,陶瓷这个传统的行业,需加大科研的力度,才能不断进步,领跑全国。因此,佛山陶瓷要既瘦也美,更要有自己的创新,这才是陶企的出路。

如何选择陶瓷墙地砖原料


常言道,巧妇难为无米之炊。要生产出优良的陶瓷墙地砖,没有好的原材料,也生产不出好的陶瓷墙地砖。那么,如何科学地选择陶瓷墙地砖原料呢?

首先要熟悉陶瓷原料的基本特性和技术质量标准。其次是掌握科学的鉴别方法和工艺试验;掌握鉴别陶瓷墙地砖常用的矿物系料的外观、比重、硬度、酸碱反应、流动性、可塑性、强度、燃烧反应等一般知识;一般来说,生产陶瓷墙地砖常用的矿物有:高岭土、澎润土、伊利石、叶腊石、铝矾土、石英、钾长石、钠长石、硅灰石、滑石、石灰石、透辉石等;了不起并掌握当地实际陶瓷原料资源的特性,如化学组成、矿物组成、燃烧反应、结合强度、泥浆性能、应用产品、外观特点、产地等。如广东佛山地区的实际原料类型主要有黑泥、白泥、红泥、石片土、石英质高湿砂、粘土质高温砂、低温石粉、岗砂、狮山灰、紫洞石等;还要掌握原料在不同陶瓷产品应用时的质量技术标准,如有些发球专业化原料可由对方提供。如混合泥、标准石粉等,主要包括烧结温度。燃烧白度、化学组成、烯释性能、干燥强度、颗粒细度等,最好是有由本厂技术人员提供的进原料进厂质量控制标准。

陶瓷墙地砖原料野外鉴别方法通常有以下几种:目测外观、手捏、敲击、化水、滴酸、刻划;通过了不起其硬度、比重、颗粒度、含砂量、光泽、解理、粘性、颜色等因素,差别原料的基本矿物类型,初定原料的质量品位。实验室工艺方试验方法主要是采取燃烧试验、烯释试验、颗粒细度测定或含砂量测定、真比重测定、配方使用试验等,通过掌握其燃烧白度、烧结温度、烧失量、解胶性、生坯强度等因素,确定原料的质量品位和产品应用的可能性。

化学成本全分析一般以氧化物形式表示,作为坯用原料,常规包括有二氧化硅、三氯化二铝、三氧化二铁、氧化钙、氯化镁、氧化钾、氧化钠等矿物组成。分析应根据原料的组成纯度、组成复杂程度,以及构成的主矿物特征不同,采用不同的分析方法,一般常规的有“差热分析”、“失重分析”、“X射线衍射分析”、“偏光显微分析”、“SEM电镜分析”等等。

高质量瓷砖性能


长度偏差高质量瓷砖一般都在0.3mm之内;

宽度偏差高质量瓷砖一般都在0.2mm之内;

厚度偏差高质量瓷砖一般都在0.3mm之内;

边直度高质量瓷砖一般都在0mm;

倒角情况高质量瓷砖一般都四边均匀小于0.3mm;

边弯曲度偏差高质量瓷砖一般都在0.4mm之内;

对角线偏差高质量瓷砖一般都在0.5之内;

吸水率高质量瓷砖一般都在15.5%之内(陶制砖),0.1%之内(瓷质砖);

抗热震性(180度)高质量瓷砖一般10次不裂;

抗釉裂性高质量瓷砖一般8次及以上裂;

光泽度高质量瓷砖一般都在80度以上;

抛晶效果高质量瓷砖,点釉亮而立,晶莹剔透;

印花质量高质量瓷砖,纹理自然,色彩丰富稳定。

化学性能

①、耐化学腐蚀性:包括耐低浓度酸和碱,耐高浓度酸和碱,耐家庭化学试剂和游泳池盐类。

②、铅和镉的溶出量:(略)。

放射性和3c认证

国家标准gb6566-2001《建筑材料放射性核素限量》,规定了建筑材料中天然放射性核素:镭-226、钍-232、钾-40、放射性比活度的限量和试验方法。

2005年8月1日起,我国开始对吸水率≤0.5%的瓷质砖进行强制性放射性检测。瓷砖生产企业必须通过此认证才允许产品销售,即所谓的3c强制认证。釉面砖、广场砖由于吸水率都大于0.5%,所以不属“3c”认证范畴。

装修材料中天然放射性核素镭-226、钍-232、钾-40的放射性比活度同时满足ira≤1.0(内照射指标)和ir≤1.3(外照射指标)要求的为a类装修材料,其产销与使用范围不受限制。

陶瓷墙地砖有哪些新品种?


(1) 功能墙地砖

① 多孔性陶瓷坯体的利用:通过使用高温能分解大量气体的原料和加入适量的化学发泡剂,制成体积密度只有0.6~1.0g/cm3,甚至更低的多孔性陶瓷坯体,这种比水还轻的陶瓷材料有多种用途。

a. 保温节能砖:坯体表面施釉,具有保温节能效果,也便于清洗。不施釉的保温节能砖,表面粗糙,具有古朴典雅、返古归真的效果。

b. 吸音砖:坯体空高达40%~50%,能起到减音效果,并有防火、保温作用,在室内音响设计中,利用吸音砖可获得最佳残音效果。

c. 轻质屋瓦:制成屋面用瓦,可减轻房屋承重。

d. 渗水路面砖:在砖内形成多孔连贯的气孔结构,能将地面水渗透到地下,具有普通广场砖的风格,又有透水、保水、防滑功能,是目前广场砖的替代品。

② 抗静电砖:人们日常工作活动中会产生静电。在安放精密仪器的机房内,在存放易燃、易爆物品的仓库内,静电是非常有害的,为此,设计制造了抗静电砖。抗静电砖通常是在釉或坯中加入具有半导体性能的金属氧化物,使砖具有半导体性能,避免静电积累,达到抗静电的目的。

(2) 新型墙地震砖

① 微晶玻璃砖:砖的地层采用陶瓷料、面层采用微晶玻璃,成型采用二次布料技术,用辊道窑烧成。降低了生产成本,解决了微晶玻璃铺贴不便的问题。

② 抛晶砖:又称抛釉砖、釉面抛光砖。是在坯体表面施一层烧后约1.5mm厚的耐磨透明釉,经烧成、抛光而成的。具有彩釉砖装饰丰富和瓷质吸水率低、材质性能好的特点,又克服了彩釉砖釉上装施不耐磨、抗化学腐蚀的性能差和瓷质砖装饰方法简单的弊端。抛晶砖采用釉下装饰、高温烧成、釉面细腻、高贵华丽,属高档产品。

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