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瓷砖掉落原因大搜罗及解决方法

瓷砖掉落原因大搜罗及解决方法

大清雍正瓷器鉴别方法 大清康熙瓷器鉴别方法 十大瓷砖

2020-06-10

大清雍正瓷器鉴别方法。

随着使用年限的增加,家居瓷砖容易因为老旧而发生空鼓、掉落等情况,特别是厨房和卫浴的墙面砖,在潮湿的环境中降低瓷砖的使用年限。瓷砖掉落应该怎样抢救呢?一起来分析瓷砖掉落的原因,见招拆招还原亮丽的家居。

方法/步骤

1基层处理问题:墙面地面基层处理不干净、浇水湿润度不够、瓷砖背面浮尘未除、铺贴前水迹过多都会导致瓷砖与墙面粘结不紧,使用一段时间后会出现松脱掉落的情况。

瓷砖质量问题:瓷砖的质量也是影响松脱原因之一,瓷砖的吸水率直接影响粘贴的牢固程度。国家规定,瓷质砖的吸水率是E≤0.5%,瓷质砖的收缩膨胀率约为4×10-6,当瓷砖吸水率或者水泥没有达到标准时,发生热胀冷缩后,瓷砖与水泥收缩率不一致导致分离掉落。

步骤阅读.2施工工艺问题:施工过程中如果垫层的水泥砂浆铺设太厚或者水泥加水太多,都会让铺贴的瓷砖发生掉落;另外,如果是大规格的瓷砖,如果留缝过小,热胀冷缩互相挤压后,容易造成起翘和破裂。

日常使用问题:以为内瓷砖的吸水率较低,如果在瓷砖未与水泥完全贴合时,受到较大的冲击力,如踩踏或者硬物的撞击,容易造成瓷砖和水泥的分离,砖底出现空鼓。

见招拆招找对解决方法

步骤阅读.3边角空鼓:如果铺贴后发现瓷砖边缘出现空鼓,可对局部空鼓的部分进行浇灌处理,避免整体更换。

步骤阅读.4局部空鼓:墙地面的瓷砖出现少量的局部空鼓,如在不影响橱柜、镜柜、花洒和热水器等安装的情况下,可以不予处理,但若是对安装和日常生活造成影响,建议把这局部的瓷砖敲掉重新铺贴。

大面积空鼓:如果遇上空间有2/3的瓷砖出现空鼓,建议全部拆下来重新铺贴。

问题解决注意事项

步骤阅读.5修补要点:如果遇到铺贴时间较长的瓷砖出现空鼓,在拆除的时候可以从砖中间开口,然后慢慢向四周砸碎撬起,以免对四周的瓷砖造成破坏。

大规格瓷砖铺贴:施工过程中遇上大规格产品,在铺贴前需要做样板件,试验粘结强度,防止盲目施工造成大面积空鼓或者脱落的现象。

避免早强型水泥:如果选择在夏季和秋季进行装修,应该避免使用早强型水泥(水泥抗压强度较高,比普通型高10%~24%),水泥搅拌后很快就干掉,对施工十分不利。

基层处理很重要:对于一些复杂的墙面,比如表面太光滑或者涂有防水层的墙体,必须先对其表面进行批荡、拉毛、挂钢丝网等,保证墙面的平整。

步骤阅读.6瓷砖在日常生活中扮演着重要的角色,除了给我们带来视觉享受外,在室内清洁方面更是功不可没,但是面对潮湿环境和老旧等问题,瓷砖脱落无可避免,为了延缓和修补这一情况,我们需要在了解瓷砖脱落原因后对症下药,针对不同的脱落进行处理,还原亮丽家居。

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喷墨机工作过程出现的问题及原因和解决方法


自国内兴起喷墨热,喷墨瓷砖风卷中国建材市场,众多企业也纷纷引入喷墨设备,而喷墨设备在日常生产中常见的一些问题也开始显现,以下为笔者在接触喷墨设备中,对喷墨设备日常生产中问题的一些总结、整理,希望能和行业朋友共同分享,如有错误欢迎指正。

1.问题:生产时图案出现乱码

可能产生的原因:

编码转换器有问题或接触不良

解决方法:

(1)更换编码转换器

(2)检查编码转换器接线是否断路

2.问题:生产时有滴墨现象

可能产生的原因:

喷头滴墨或吸风管抽力不够

解决方法:

(1)增大真空度

分析:增大喷头对墨滴的抽力,一般用于压力不能达到装机要求的时候,不能盲目增大真空度

(2)降低砖坯温度

分析:坯温过高会产生一些水蒸气,水滴会与墨水结合形成沉淀并渐渐形成墨滴

(3)用自动清洗清洗喷头

分析:手动物理清理方式,是最简易最常用的应急处理方式

(4)加大吸风管的频率

分析:在压强足够大的基础上才能适用

3.问题:生产过程中有白线产生

可能产生的原因:

喷头堵塞

分析:可能是颗粒,也可能是墨滴

解决方法:

(1)真空度过高降低真空度

分析:真空度过高会抑止墨水的正常喷射

(2)滴墨用自动清洗清洗喷头

分析:生产当中应急的处理方式之一

(3)用清洗布擦拭喷头注意喷头不能来回擦拭,只能沿着一个方向擦拭否则会损害喷头

分析:一般用于自动清洗喷头无果后使用

(4)提高电压并用百分百灰度图片连续打印

分析:效果并不是很好,但有可能把墨路冲开,使得打印正常

(5)把喷头上的进出管道进行调换使墨水反向流动

分析:在自动清洗喷头及人工擦拭喷头无果后方才使用

4.问题:生产过程中真空度不稳定

可能产生的原因:

墨盒有空气进入或墨路漏气

解决方法:

(1)检查供墨泵、消泡泵、循环泵是否正常工作,注意:更换供墨泵消泡泵时要看清进出管道。

(2)检查消泡器过滤器进出管道是否漏气

(3)过滤器管道的夹子是否夹紧,重新夹紧管道

5.问题:喷头上有积墨或挂墨

可能产生的原因:墨水的张力偏小或喷墨机的电压偏大

解决方法:

(1)更换张力大的墨水

分析:不建议使用,放掉已有墨水并清洗干净会产生大量费用,若未清洗干净,不同种类的墨水可能发生反应而影响到喷头

(2)减小喷墨机的电压观察喷头挂墨注意调电压时不要波动过大

分析:建议调试电压以适合墨水的张力,一般装机时会调试好

6.问题:生产过程中出现色差或深浅度有变化

可能产生的原因:墨水密度变化、墨水没有充分摇匀或墨水性能不稳定

分析:某些国产墨水性能不稳定,容易沉淀

解决方法:

(1)温度设定是否有变化注意温度设定不能波动4℃以上否则颜色变动会很明显

(2)加墨水前是否充分摇匀20-30分钟

(3)检查搅拌器是否正常工作

(4)检查机子的电压设定是否有变化

7.问题:生产过程中出现缺墨

可能产生的原因:消泡器、过滤器不满或电压偏高或墨水粘度偏低

解决方法:

(1)消泡器是否满墨状态,如果不满检查消泡泵工作是否正常

降低电压

降低温度加大供墨频率

8.问题:生产过程中出现图像打在皮带上

可能产生的原因:电眼识别不准确、皮带不平或起毛

解决方法:

(1)查看电眼高度是否偏低或电眼被墨水给覆盖了,用干净的布擦拭电眼,把电眼位置调高点

分析:皮带不平会有突起的地方,进口皮带边缘会出现起毛,都可能使电眼误识别进行打印

9.问题:生产过程中出现明显的深线

可能产生的原因:喷头点卡出现故障或喷头分区电压偏高

解决方法:

(1)拆下喷头点卡观察喷头点卡线路是否有烧坏,如果烧坏要换张新的喷头点卡

(2)分区电压设定是否改动,如果改动需要调整

10.问题:溢流管道没有墨水,喷墨机报警

可能产生的原因:供墨泵工作不正常

解决方法:

逐渐加大供墨泵的频率,观察溢流管墨水情况

11.问题:冷却机工作不正常,喷墨机报警

解决方法:

查看冷却机进出水管是否堵塞,管道里是否有水,如果没有水需要加满水

查看冷却机温度是否在设定温度

查看冷却机内的冷却剂是否低于规定量

12.问题:喷头衔接处出现重叠或缺失

可能产生的原因:喷头衔接处设置是否改动或皮带走动

解决方法:

(1)调节喷头衔接处设置,重叠关点缺失加点

(2)查看皮带是否水平或在同一条直线上,如果不在同一条直线上想要调节皮带

瓷砖掉落解决方式


随着使用年限的增加,家居瓷砖容易因为老旧而发生空鼓、掉落等情况,特别是厨房和卫浴的墙面砖,在潮湿的环境中降低瓷砖的使用年限。瓷砖掉落应该怎样抢救呢?一起来分析瓷砖掉落的原因,见招拆招还原亮丽的家居。瓷砖掉落原因大搜罗

基层处理问题:墙面地面基层处理不干净、浇水湿润度不够、瓷砖背面浮尘未除、铺贴前水迹过多都会导致瓷砖与墙面粘结不紧,使用一段时间后会出现松脱掉落的情况。瓷砖质量问题:瓷砖的质量也是影响松脱原因之一,瓷砖的吸水率直接影响粘贴的牢固程度。国家规定,瓷质砖的吸水率是E≤0.5%,瓷质砖的收缩膨胀率约为4×10-6,当瓷砖吸水率或者水泥没有达到标准时,发生热胀冷缩后,瓷砖与水泥收缩率不一致导致分离掉落。

施工工艺问题:施工过程中如果垫层的水泥砂浆铺设太厚或者水泥加水太多,都会让铺贴的瓷砖发生掉落;另外,如果是大规格的瓷砖,如果留缝过小,热胀冷缩互相挤压后,容易造成起翘和破裂。日常使用问题:以为内瓷砖的吸水率较低,如果在瓷砖未与水泥完全贴合时,受到较大的冲击力,如踩踏或者硬物的撞击,容易造成瓷砖和水泥的分离,砖底出现空鼓。见招拆招找对解决方法

边角空鼓:如果铺贴后发现瓷砖边缘出现空鼓,可对局部空鼓的部分进行浇灌处理,避免整体更换。

局部空鼓:墙地面的瓷砖出现少量的局部空鼓,如在不影响橱柜、镜柜、花洒和热水器等安装的情况下,可以不予处理,但若是对安装和日常生活造成影响,建议把这局部的瓷砖敲掉重新铺贴。大面积空鼓:如果遇上空间有2/3的瓷砖出现空鼓,建议全部拆下来重新铺贴。问题解决注意事项

修补要点:如果遇到铺贴时间较长的瓷砖出现空鼓,在拆除的时候可以从砖中间开口,然后慢慢向四周砸碎撬起,以免对四周的瓷砖造成破坏。

大规格瓷砖铺贴:施工过程中遇上大规格产品,在铺贴前需要做样板件,试验粘结强度,防止盲目施工造成大面积空鼓或者脱落的现象。避免早强型水泥:如果选择在夏季和秋季进行装修,应该避免使用早强型水泥(水泥抗压强度较高,比普通型高10%~24%),水泥搅拌后很快就干掉,对施工十分不利。基层处理很重要:对于一些复杂的墙面,比如表面太光滑或者涂有防水层的墙体,必须先对其表面进行批荡、拉毛、挂钢丝网等,保证墙面的平整。 

瓷砖在日常生活中扮演着重要的角色,除了给我们带来视觉享受外,在室内清洁方面更是功不可没,但是面对潮湿环境和老旧等问题,瓷砖脱落无可避免,为了延缓和修补这一情况,我们需要在了解瓷砖脱落原因后对症下药,针对不同的脱落进行处理,还原亮丽家居。

瓷砖坏裂的原因及解决措施


坯裂的不同类型、产生的原因及解决的方法与步骤

一、坯裂的类型:

坯裂可分为两大类型:机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为:原料工艺性裂和干燥裂(包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂)。因而,呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂,特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。

二、机械性裂和非机械性裂的差别:

一般的情况下,机械性裂的方向性、位置特征比较明显,裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。

非机械性裂,其表现的形式可谓林林总总,多种多样,一般来说,方向性不是那么明显,但不少时候,非机械性累,其裂纹的位置亦较多规律,因此,不能简单地认为,只要方向性明显就是机械性裂。不少时候,往往很容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来,使人错判,造成重大的损失!这是必须特别注意的问题。

有些时候,如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题,单靠干燥过程去解决,往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显,则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。

三、干燥裂的各种类型及其表现特点:

1.“左、右边裂”(包括或左或右边裂):干燥器内温度不够时容易发生,特别是水平温差大,干燥器内靠两边的温度低时,发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛,产生热冲击,也会造成或左或右边裂。

注意:有时辊棒高低不平,“跳棒”振动也会造成左、右边裂。

2.“前、后边裂”(包括或前或后边裂):干燥器内某些区域升温过急,温度太高往往会造成这类型坯裂。

3.“心裂”:干燥器前段(入口至15~20m左右)温度较低,排湿太快所致(多数情况下如此,但有些坯料却相反,前段温度越高,心裂现象越严重)。

四、干燥过程产生坯裂的基本原因:

1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。

2、热风量供应不足,坯体不能获得充分干燥。

3、干燥温度曲线不合理,未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。

4、排湿控制不好,干燥器内各段的湿度没有控制合理,未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。

5、进热风、排湿不均匀,造成干燥器内温差严重,在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀,干燥不均匀,不平稳。这样,产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。

五、干燥器的结构设计是解决、控制砖坯干燥裂的首要条件之一。

存在严重的结构性错误的干燥器,缺乏必要的不可缺少的调节手段,即使已经掌握了调节干燥器操作技术,但由于“硬件”不完善,处理坯裂时往往无从下手,这也是造成有些厂家坯裂长期无法根治的一个主要原因。

干燥器结构设计的中心问题是:如何尽可能减少干燥器内温差,避免热冲击,有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度,压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。

六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤:

1、要阶段:辊道干燥器前段(约占全干燥器的三分之一左右)。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况,湿度分布状况以及热气流的流动状况(气流量的大小和方向)起着关键性的作用。

2、左、右边裂”的解决方法:

(1)提高前段温度,进干燥器2~3m位置,一般情况下应控制在100'c~140'c左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'c左右,上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜(有些时候,由于坯体工艺配方的特性,干燥器前段需采取微负压),在干燥器前、中段应设有面上入风口,有利于调节上、下温差,调整干燥湿度。

(2)防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。

(3)整个干燥器的温度曲线应比较平稳,除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外,其余各测温点的温度应较为接近,一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。

(4)注意检查有否机械原因造成左、右边裂。

最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前,把砖坯转动90',看其裂纹的方位是否跟着转动,是者为机械性裂,否者则为干燥性裂。

3、前、后边裂”的解决方法:

(1)适当降低某些区域的温度:包括干燥器的入口温度,前、中段,后段的温度。通过仔细的分析、判别,准确确定降温的合适区域。

(2)防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促,温度太高,产生热冲击对砖坯的破坏。

(3)减少干燥器内每排砖坯之间的距离,适当加大一排砖各块砖坯的间距,使热气流分布均衡。

(4)检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别,调整热风流向及大小,使热气流分布均匀。

(5)适当减少某部位区域的排湿量,必要时排湿风机的总风量亦适当减少。

(6)若干燥器整体温度过高,还需要适当减少热风总进入量。

(7)若正压太大,应适当加大排湿风机的排除量。

4、裂”的解决方法:

对于大规格的地板砖来说(500*500以上),砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例:一块600*600的干燥后砖坯,其中心的含水率为1%,而四边处的含水率却只有0.1%。这样,在大多数的时候,若干燥前段温度较低,尤其是前段约15m左右区域的温度低,压力控制不合理,排湿量过大,“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候,“心裂”竟然还是“隐性”的!在干燥器出口处,无法检查出“心裂”,可是出窑时,“心裂”却暴露出来了。因而,往往误导了我们,以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误,损失严重。

但是,有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。

那么,怎样鉴定是干燥器内心裂,还是窑头二次干燥心裂?

在干燥器干燥时,使砖底向上,入窑时反过来,使砖面向上。若出窑时底心裂,则为干燥器内裂,若出窑时面心裂,则为窑前头段二次干燥心裂。

5、解决的具体方法步骤如下:

(1)适当减少排湿风机的总排湿量,或适当把前头的排湿支闸的开度减少,使干燥器入口处处于微正压状态。

(2)适当提高干燥器前头段的温度,从入口2m位置到15m左右的区域,在一般的情况下,温度控制在140'c~150'c左右,但在某些特殊的情况下,该区域的温度有时要高达200'c左右。随后,升温平稳,各点温度相差不要大。在这一区域,正压稍大,温差较小,温度较高,湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快,于是,“心裂”问题就易于解决了。

但是,上述的方法在坯料性能特殊的时候,温度较高,湿度越大,心裂问题反而更问严重。这时,我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿,降低前头段的温度(温度可控制在100'c左右为宜,以后平缓升温,中后部的温度要较高一些(180'c左右或更高))。

七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是:

(1)如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差。

(2)如何防止窑头段升温太急促。

对升温太缓慢具体处理方法如下:

(1)在窑头段约15m左右的区域,多增设1~3排的排烟(湿)管口,把第一、二排的排烟(湿)支管的闸门开大(靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜)。

(2)把前温区前的1~2级的挡火板升高(两侧的两块挡火板升高应多一些)。

(3)提高前温区的温度,即提高烟气温度。

(4)加大助燃风,使流向窑头的热烟气量增加,既提高前段温度,又可减少温差。

(5)在预热带阶段,每排砖的间隔疏密应合理(1~2cm为宜),这样使烟气流动均衡。

(6)必要时,可向窑头方向增开一些烧嘴。

(7)必要时,适当加大排烟(湿)风机的总风量。

上述的各种方法,在通常的情况下,均可以提高窑头的温度(在2m处可以达300'c以上)减少截面的温差(尤其是水平温差)这对二次干燥是有利的。但是,必须注意是否适度,否则,有时会造成升温太过急促,窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质,反而要求窑头段温度较低(在2m处为100'c多一些)升温要相当缓慢,处理的方法与上述正好相反。

由于坯裂的问题比较复杂,各种原因交织在一起,互相影响,互相掩盖,不容易分别是哪种类型的坯裂,往往错判,处理方法亦随之走入误区,走错方向。事倍功半,难以解决。

因此,在出现坯裂的时候,我们必须特别注意仔细的了解、分析,透过现象查根源,具体情况、具体分析,不同类型的坯裂,采用不同的方法处理,有时还要有突破现有经验的束缚,通过对比分析,形成新的判断,大胆使用新的方法,才能把问题解决。

对于同一类型的坯裂,还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂,这样,才能合理地把握干燥过程的温度控制,湿度控制,压力控制及热气流的控制,才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。

对于经过干燥器干燥出来的砖坯,必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别。注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断,大大提高解决坯裂的效率。

陶瓷喷墨机机房环境及喷头常见问题的解决方法


伴随着中国陶瓷喷墨技术的发展,陶瓷喷墨印花机在陶企生产中得到广泛应用。近两年的陶瓷喷墨技术已处于阶段性成熟和稳定期,尽管如此,由于机房环境、技术操作不当、机器故障等诸多因素的影响,陶瓷喷墨机在应用过程中仍有大量问题需要解决。本文就如何从机房环境方面避免喷墨印花机故障以及如何解决喷头常见问题做一些总结分析,供业内人士借鉴。

喷墨机房的环境要求

喷墨设备是一款相对精密的设备,该设备的核心部件喷头的孔径非常细小,一粒尘埃足以让其报废。故此,喷墨设备不同于以往的辊筒印花机或者丝网印花设备,它对工作环境的要求更高。那么,为了保证机房内部环境的清洁度以及相对温度和湿度,就需要在机房内形成一套完善的正压系统。

为什么装了足够大的风机,但正压效果还是不理想?一是风机的选型不合适、过滤材料配置不合理。二是房间的密封性不够好,导致正压效果不理想,从而引起房间内粉尘含量超高。

喷墨机房的最佳正压量可以用一个基本公式表示:喷墨房内所需最佳正压送风量=墨水负压风机风量+1000m3/h(固定正压量)。房间面积越大,正压所需风量的固定值则相应增大。在实际应用中,影响正压的因素除了上述所说的房间面积、喷墨机负压风机风量外,房间的密封性也是一个重要的影响因素:密封越好,风量损耗越小。同时,喷墨房内部的气流气压也同样能够影响正压,必须让气管朝向垂直于秞线方向。

要保持喷墨机正常的工作状态及良好的现场工作环境,管理上也需要进行跟进。投入设备,需根据设备的使用说明进行维护保养(特别是正压及净化设备),才能长期达到理想的工作状态。根据生产产品的工艺变化,做好砖坯温度记录及房间温湿度记录,做好日常清洁及设备保养,建立一套可行的适合各自陶企生产线的喷墨房管理制度,让喷墨印花机展现更为完美的一面。以下是某厂喷墨房管理制度可做参考:进入喷墨房者需更换拖鞋。非喷墨机工作人员,未经允许不得进入。每班需对喷墨机外部进行擦拭。每班拖地一次。每60分钟记录10片砖坯温度。每60分钟记录1次喷墨房内温度湿度。不在喷墨房内分拣烂砖。每7天对热回收新风机进行保养。每7天对正压空气过滤器进行保养。每7天对空调过滤网进行保养。按照ups保养说明进行日检和例检并做好记录。禁止在ups主机和电池箱上放置导电性物体。禁止一切非喷墨专用存储器接入控制系统(含手机)。

每月对喷墨机做一次深度保养。保持房间内室温在18℃~24℃,湿度在40%~65%。

喷墨房产生灰尘的几个原因及解决方法

砖坯与挡板之间的摩擦。解决办法:挡板放置在喷墨房外,之后用风机吹掉灰尘。

砖坯撞到喷墨机挡板产生的砖屑。解决办法:调整喷墨机前的挡板让砖坯平行进喷墨机。

喷墨机皮带与砖坯的摩擦。解决方法:调整秞线皮带速度,使其与喷墨机皮带速度同步。

喷墨印花机喷头常见问题及解决方法

1、问题:拉线

拉线是喷墨印花机在生产过程中常见的影响产品质量和连续生产的问题,这主要是由于喷头堵塞引起的。因为喷孔和墨点都很细(微米级),细小的杂质和灰尘、水汽都足以将喷孔堵塞,或将喷出来的墨点挡住,所以堵塞是喷墨印花机的常见缺陷。

一般来说,堵塞又分为喷头内堵塞和外堵塞:喷头内堵塞一般是由墨路污染、墨水沉淀两大原因引起的,而墨路污染一般是由新装零件清洗不彻底引起的,所以凡是更换零部件时要严格清洗再上机,同时,过滤器一般一到两个月定期全部更换。外堵塞一般是机器本身或外部污染造成的,外部污染有来源于车间的灰尘,也有来源于砖坯带入的泥尘和水汽。

2、问题:生产时有滴墨现象

可能产生的原因:喷头滴墨或吸风管抽力不够。

解决方法:(1)增大真空度。分析:增大喷头对墨滴的抽力,一般用于压力不能达到装机要求的时候,不能盲目增大真空度。(2)降低砖坯温度。分析:坯温过高会产生一些水蒸气,水滴会与墨水结合形成沉淀并渐渐形成墨滴。(3)用自动清洗方式清洗喷头。分析:手动物理清理方式,是最简易最常用的应急处理方式。(4)加大吸风管的频率。分析:在压强足够大的基础上才能适用。

3、问题:生产过程中有白线产生

可能产生的原因:喷头堵塞。分析:可能是颗粒,也可能是墨滴。

解决方法:(1)真空度过高,降低真空度。分析:真空度过高会抑止墨水的正常喷射。(2)滴墨,用自动清洗系统清洗喷头。分析:生产当中应急的处理方式之一。(3)用清洗布擦拭喷头,注意喷头不能来回擦拭,只能沿着一个方向擦拭否则会损害喷头。分析:一般在自动清洗喷头无果后使用。(4)提高电压并用百分百灰度图片连续打印。分析:效果并不是很好,但有可能把墨路冲开,使得打印正常。(5)把喷头上的进出管道进行调换使墨水反向流动。分析:在自动清洗喷头及人工擦拭喷头无果后方才使用。

4、问题:生产过程中真空度不稳定

可能产生的原因:墨盒有空气进入或墨路漏气。

解决方法:(1)检查供墨泵、消泡泵、循环泵是否正常工作,注意:更换供墨泵、消泡泵时要看清进出管道。(2)检查消泡器过滤器进出管道是否漏气。(3)过滤器管道的夹子是否夹紧,重新夹紧管道。

5、问题:喷头上有积墨或挂墨

可能产生的原因:墨水的张力偏小或喷墨机的电压不适配。

解决方法:(1)更换张力大的墨水。分析:不建议使用,放掉已有墨水并清洗干净会产生大量费用,若未清洗干净,不同种类的墨水可能发生反应而影响到喷头。(2)减小喷墨机的电压,观察喷头挂墨,注意调电压时不要波动过大。分析:建议调试电压以适合墨水的张力,一般装机时会调试好。

6、问题:生产过程中出现色差或深浅度有变化

可能产生的原因:墨水密度变化、墨水没有充分摇匀或墨水性能不稳定,某些国产墨水性能不稳定,容易沉淀。

解决方法:(1)查看温度设定是否有变化,注意温度设定不能波动4℃以上,否则颜色变动会很明显。(2)加墨水前是否充分摇匀20-30分钟。(3)检查搅拌器是否正常工作。(4)检查机子的电压设定是否有变化。

7、问题:生产过程中出现缺墨

可能产生的原因:消泡器、过滤器不满或电压偏高或墨水粘度偏低。

解决方法:(1)查看消泡器是否处于满墨状态,如果不满检查消泡泵工作是否正常。降低电压。降低温度加大供墨频率。

8、问题:生产过程中出现图像打在皮带上

可能产生的原因:电眼识别不准确、皮带不平或起毛。

解决方法:(1)查看电眼高度是否偏低,或者若电眼被墨水给覆盖了,用干净的布擦拭电眼,把电眼位置调高点。分析:皮带不平会有突起的地方,进口皮带边缘会出现起毛,都可能使电眼误识别进行打印。

9、问题:生产过程中出现明显的深线

可能产生的原因:喷头点卡出现故障或喷头分区电压偏高。

解决方法:(1)拆下喷头点卡观察喷头点卡线路是否有烧坏,如果烧坏要更换新的喷头点卡。(2)分区电压设定是否改动,如果改动需要调整。

10、问题:溢流管道没有墨水,喷墨机报警

可能产生的原因:供墨泵工作不正常。

解决方法:逐渐加大供墨泵的频率,观察溢流管墨水情况。

11、问题:喷头衔接处出现重叠或缺失

可能产生的原因:喷头衔接处设置是否改动或皮带走动。

解决方法:(1)调节喷头衔接处设置,重叠关点,缺失加点。(2)查看皮带是否水平或在同一条直线上,如果不在同一条直线上,需要调节皮带。

日用陶瓷“水泡边”的成因与解决方法


“水泡边”是日用陶瓷中常见缺陷之一,它的存在降低了产品的品质。因此,解决日用陶瓷中“水泡边”的缺陷将成为目前企业最为关注的问题。本文从坯釉料配方、成型工艺、烧成制度等方面,阐述了日用陶瓷“水泡边”的成因与解决方法,以期给企业提供帮助。

1、前言

“水泡边”是釉泡的俗称,是鼓在釉层表面,手摸有“水泡边”的部位感觉较粗糙,不光滑,易于磨破。磨破后玷污成黑色小点,影响产品美观。本文从坯釉料配方、成型工艺、烧成制度等方面,阐述了日用陶瓷“水泡边”的成因与解决方法。

2、日用陶瓷“水泡边”的成因

陶瓷坯泥由粘土、长石、石英等矿物原料,经加工精制而成,坯泥制成坯体其含有化学结合水、空气吸附水、和自由水。干燥过程中坯体内的自由水随坯体表面被加热升温,水份不断蒸发,当干燥介质温度、湿度、速率恒定不变,内扩散速度与表面水份蒸发扩散到周围介质中的外扩散速度相等时,水份在毛细管力的作用下,不断地由内部向表面移动,扩散至四周空气中。坯体内可溶性盐类在干燥过程中随水份扩散而聚集在坯体的口部边沿或棱角处,助熔性较强的可溶性钾钠盐,降低了这些部位的瓷化温度,当烧成时,此处受热比表面积较大。因此,较早瓷化致密,釉面熔融,表面气孔提前封闭,坯体内的气体不易逸出,停留在釉层表面,造成一串细小釉泡,俗称“水泡边”。

3、日用陶瓷“水泡边”的解决方法

3.1 坯料配方的调整

当日用陶瓷的制备工艺参数确定后,各种原料在坯料中使用的数量、质量是一项关键性的工作。因为它们直接影响到产品的品质及其工艺制度的确定,天然产出的粘土等原料很少能直接单独用来制成坯料,一般需用几种原料配合来满足配方的要求。在进行配方计算和配方试验之前,必须对所使用原料的化学组成、矿物组成、物理性质以及工艺性能有一个全面的了解。同时,对产品的工艺品质要求和性能要求也要进行全面的了解,才能科学合理地研制配方,保证配方最大限度地获得预期效果。

了解各种原料及产品性质是配料的基础,陶瓷是多组分材料,每种坯料中都含有多种原料,不同的原料在生产过程中及产品结构中起着不同的作用。陶瓷原料中多少都含可溶性无机盐,原料通过合理配比经工艺处理形成坯料,而后加工成为半成品。干燥时可溶性无机盐,在毛细管力的作用下,随水份由内而外扩散而聚集在坯体的口部边沿或棱角处。因此,坯料配方研试时,要选择适当的原料,而含可溶性无机盐多的原料尽可能的少用。因此,一般采用多元配方,以求减少因坯料配方不当形成“水泡边”的缺陷。

在2013年5月,笔者公司进行了坯料百分百利用试验(即配方原料全部进入球磨细碎,没有经淘洗工序),用来生产12安士陶瓷杯。坯料中的主要成份有:粘土(揭阳粘土),以增加浆料的粘性、风化钾长石(作为降温材料)。但试验发现,产品口沿出现“水泡边”现象。经分析研究,笔者认为坯料配方中的揭阳粘土是二次粘土,有机物、可溶性助熔物含量较多。为此,技术人员开始调整配方,选用漳浦粘土代替揭阳粘土,降温材料则采用硬质钾长石替代风化钾长石。然后将原料投入生产后,发现产品“水泡边”现象不再出现。因此,“水泡边”缺陷与坯料组成有密切的关系。

3.2 釉料配方的调整

釉料配方的确定要根据坯料烧结性能来调节釉的熔融性。釉的熔融性由熔融温度、熔融温度范围和釉面性能等方面所决定。首先要求釉料必须在坯体烧结温度内成熟,一般对于一次烧成陶瓷产品来说,开始熔融温度应高于坯体中碳酸盐、硫酸盐、有机物的分解温度。熔化温度范围较宽,在此温度范围内熔融状态的釉能均匀铺展在坯体上,不会被多孔的坯体所吸收,在冷却后形成平整光滑的釉面,从而减少釉面缺陷。

釉用原料比坯用原料复杂,既有天然矿物原料,又有化工原料。各种原料在高温下的性能,如:熔融温度、高温粘度、密度和粘附性等都有很大的差别,除了使釉料化学成份合理外,必须正确地选用原料。因此,一般采用多元配方,以求获得具有良好的工艺性能的釉浆和烧成后无缺陷的釉面。同时,在多元配方中,要控制好每种原料的含量,其对釉浆性能影响较大,具体详情如下:

(1) 长石

用陶瓷生产中使用的长石一般为钾长石,实际上是含钾为主的钾钠长石。长石在陶瓷釉料中是作为熔剂使用的,高温陶瓷釉料中加入量在50%左右。加入量过多,釉料熔融温度降低,容易造成釉面缺陷。

(2) 滑石

滑石是用来降低釉的膨胀系数和提高釉的弹性,改善釉浆悬浮性能,降低烧成温度,扩大釉的烧成范围,提高釉抵抗气氛变化的能力。

(3) 粘土

釉料中引入适量的粘土,一方面,增加釉的悬浮性;另一方面,使釉很好地被坯体吸附,使坯釉烧后结合性较好。

总之,在选择釉用原料时要考虑多方面的要求,取长补短以满足配方需要。

3.3 坯体的处理

所谓修坯是对半成品进行打磨加工,使其成为能适应操作施釉和入窑烧成精坯的过程。注浆成型和可塑成型的坯体,由于其表面不太光滑,边口都有毛边,有的还留有模型缝迹,因此,还需进一步加工,如:挖底、打孔等。修坯是注浆成型和可塑成型工艺中一项必要的工序,修坯的好坏直接影响坯体表面质量。

注浆成型和可塑成型的坯体,干燥过程中坯体内可溶性盐随水份扩散而聚集在坯体的口部边沿或棱角处,修坯能有效地消除口部边沿或棱角处助熔性较强的可溶性盐,减少“水泡边”的出现。

笔者公司于2013年10月上旬生产的4.5寸直口碗,经隧道窑烧成后,口沿出现小气泡,手感粗糙。经多方查找原因发现是坯体存放时间较长,吹去灰尘后即上釉、烧成所导致的。后来,对坯体重新进行洗水修坯;先用砂纸磨去坯体口部边沿或棱角处表面层,再用湿海绵抹平、滑坯体口部边沿或棱角处,以除去聚集在坯体的口部边沿或棱角处的可溶性钾钠盐类物质,使得坯体口部边沿或棱角处的烧成温度不会降低,从而减少“水泡边”的产生。

3.4 烧成制度的调整

烧成是陶瓷工艺过程中最重要的工序之一。产品烧成时,经历了由常温加热到高温,再由高温冷却到常温的过程。随着温度的变化,发生了一系列物理化学变化(如:脱水、氧化、还原、分解、化合、熔融、再结晶等)。通常陶瓷烧成分为五个阶段:预热、氧化分解、高温、高火保温、冷却。

对于“水泡边”缺陷的减少乃至杜绝,氧化分解阶段至关重要。陶瓷坯釉在此阶段发生的一系列物理化学变化,如:坯釉中结晶水的排出;有机物、硫化物氧化、碳酸盐的分解,并伴随有大量的气体产生。随着温度的逐渐升高,釉层开始熔融,由于釉覆盖于坯体表面,因此,坯体中产生的气体必须通过釉层才能逸出。未产生液相前釉层中都是多孔体,气体可以顺利通过;而当釉层大部分熔融时,气体通过就比较困难。气体以气泡形式通过液态的釉层逸出,这时往往会有气泡滞留在釉层中形成“水泡边”缺陷。因此,产品在煅烧过程中要适当延长氧化分解时间,使有机物、硫化物、碳酸盐等物质充分分解、氧化。当进入高温阶段时,釉面开始熔融时,就已分解氧化完全,此时气体将能完全排出,从而减少“水泡边”缺陷的产生。

4、结论

“水泡边”是日用陶瓷中常见缺陷之一,它的存在降低了产品的品质。因此,解决“水泡边”缺陷问题将成为日用陶瓷企业最为关注的话题。实践证明,从坯釉料配方、成型工艺、烧成制度等方面进行创新、调整,是解决日用陶瓷“水泡边”缺陷问题的重要手段。

瓷砖美缝变黑了怎么办 瓷砖美缝变黑解决方法


瓷砖美缝是铺贴瓷砖时都会做的一个步骤,当时间一长大家可能会发现美缝的缝隙中有出现一些变黑的情况,那么下面就让小编来告诉大家瓷砖美缝变黑了怎么办、瓷砖美缝变黑解决方法吧。

1、美缝剂替代原先缝隙中的填缝剂

瓷砖美缝几年后变黑了,首先你要做到这一点,第一步就是要去除缝隙中的填缝剂,一定要先使用工具将发黑的填缝剂先去除掉才行,要不你后面的工作要进行起来就是会比较难的,但是这边提醒一下就是你在去除的时候也是要注意的,不能划损到瓷砖的边角,同时还是要注意安全。

去除完发黑的填缝剂,一定要先对它进行清洗,同时也还是要做到保证每条缝隙都清洗干净,要不也是会影响到后期的粘黏效果。

等到缝隙半干的时候,这个时候你就可以使用美缝剂填充到缝隙中去了,这边提醒你一定要把它填满才行,记住要等待24小时以后才可以在上面行走。

相信大家都知道使用美缝剂的好处吧,这种材料它有着良好的防渗、粘结力强等性能有关啦,同时使用它也是可以达到装饰效果,防水性也是比较好一种材料。

2、尽量保证房间的干燥

瓷砖美缝几年后变黑了,除了解决以上这些问题以外,其实你在平时使用的时候也是要注意一些细节的,就是要经常通风,当发现你家地面潮湿时这个时候要对它进行拖地;要知道在潮湿的环境下比较容易滋生细菌,相信大家都知道细菌的产生也是会伤害到人体的健康,不但这样还会影响到瓷砖缝隙的颜色变化,如果时间长了就会产生发黑的迹象。

3、选用合适的清洁剂

瓷砖日常清洗时可以使用一些清洁剂来对它进行清洗,比如说使用洗洁净、肥皂等都是不错的,要知道使用这些清洁剂也有酸碱性之分,但是这边要提醒你一下就是使用不同污渍需要清洁剂酸碱性也不同,比如说酸性的清洁剂,这种就是可以很发好的去掉瓷砖表面的水泥痕迹、顽固污渍、水垢等等,如果是使用了碱性清洁剂这种就是可以除掉瓷砖表面脏兮兮的油污、蜡层。

新铺瓷砖空鼓脱落的原因及急救方法


很多业主在瓷砖施工后会遇到这样的问题:刚铺没多久的瓷砖居然出现空鼓甚至脱落的现象,实为揪心。落下不管,墙上、地上坑坑洼洼的实在影响美观,看着这边起翘的抛光砖,那边空鼓的全抛釉,不少业主感到头疼。那到底是什么原因导致的?有什么有效的急救方法吗?下面小编就来为您介绍新铺瓷砖空鼓脱落的原因及急救办法。

什么是瓷砖空鼓?

由于原砌体和粉灰层中存在空气,用空鼓锤或硬物轻敲抹灰层及找平层发出咚咚声即为空鼓。根据《建筑装饰装修工程质量验收规范》(GB50210-2001)第4.2.5条“抹灰层应无脱层、空鼓,面层应无爆灰和裂缝”。

瓷砖空鼓原因分析

造成瓷砖空鼓的原因有很多,墙面基层及瓷砖背面处理不净、有污渍浮灰,或墙面浇水湿润不够、瓷砖用水浸泡不够、水泥砂浆质量不达标、配比不当、施工粘结不实等,但最主要的还是人为因素,就是瓦工的责任心。

为什么现在瓷砖空鼓的情况会这么多?其实大家想想就明白,瓦工是按平方计价的,如果严格按照比例调配砂浆,和水泥砂浆时多花时间来搅拌,贴砖时再认真砸实,必然要浪费时间。有的瓦工为了省事,水泥砂浆抹得少,粘到墙上,砸几下就对付黏上了,他倒是省时间赚到钱了,可业主却没得到高质量的装修。现在的瓦工收入比较多,大多能到四五千,有的更多。收入少的瓦工是因为干活比较细,收入多的是干活比较粗糙,这种风气沿袭下来装修质量必然没有保证。

瓷砖空鼓脱落的急救方法

脱落瓷砖分两种情况。一种是大面积的,而另一种则是小范围局部的脱落,不同情况的处理手段也不尽相同。瓷砖如抛光砖买回来铺贴后,出现大面积的瓷砖起翘或空鼓的情况,则需要铲除原有起翘或空鼓区域的瓷砖,清除原有的水泥砂浆层,清理基层,并重新涂抹水泥砂浆。清理抛光砖时要小心,不要弄破损,若真不能再铺贴使用,应购买新的瓷砖。

特别要注重的是,卫生间重新铺贴应当重新涂刷防水层,并做24小时闭水试验,试验合格后才开始涂抹水泥砂浆、铺贴瓷砖,并应注意不要破坏墙体中原本暗埋的水电线路。

不少业主问,家里只有少数的几块瓷砖出现问题时,又该怎么办呢?如果铺贴使用的砂浆未松动,仅是瓷砖脱落,那么可以先把瓷砖背面和四周附着的砂浆刮净,在107胶中掺入少许水泥成糊状,在瓷砖背面均匀地涂上薄薄的一层,稍后压紧瓷砖即可粘牢。这样既简单易行,也避免了在家中搅拌水泥砂浆时尘土飞扬,污染室内环境。

如果瓷砖脱落,瓷砖下面的水泥砂浆层与墙面基层或地面基层也发生了松动“脱层”,那么可以用铲刀等工具清理掉水泥砂浆层,重新涂抹水泥砂浆后铺贴瓷砖。要注意的是,若瓷砖仅是局部脱落,千万不可用力敲打基础面上的砂浆,以防震松周围原本牢固的瓷砖。购买瓷砖时,不妨预备一些多余的瓷砖,以备日后的不时之需。这样既能节省补货时的额外开支,还能最大限度地避免色差。

技术/墙地砖中心裂的形成原因分析及解决办法


1、中间裂的定义

中间裂是指砖坯表面中间位置出现的裂纹,这种情况也属裂纹中常见的一种缺陷。中间裂通常在砖面形成横裂纹、纵裂纹或形似鸡爪状的裂纹;或以单条、多条裂纹形式出现。有透底大裂纹,也有细小如丝的隐性裂纹。大中间裂一般用煤油即可查出,但细小裂纹一般须经过烧成后用蓝墨水才能验出,危害性更大。

2、产生原因与解决方法 

中间裂产生的原因很多,有设备的原因,也有原材料、干燥、窑炉、成形的原因。现根据笔者在陶瓷厂生产一线的工作经验,以及同事的指导与参考文献资料,在下面逐一论述。

3、配方的调控

(1)可塑性原料或半可塑性原料风化不充分,容易造成坯体强度低,在压制成形后的运输过程中容易产生机械性中间裂纹。(2)可塑性原料的可塑性差或者出现波动,也同样会造成坯体生坯强度低或波动。(3)坯料配方中塑性粘土的比例不当,比例过小造成强度不足。

解决方法:(1)对可塑性原料或半可塑性原料大量储存,让其充分风化。(2)加强原料的标准化工作,使其均化,使用合格的原材料,保持原料成分和性能的稳定性。加强原材料的验收工作,做到每车打样、烧检,测定其烧失收缩,观察断面及结合性能。(3)适当调整坯体配方中的塑性粘土原料,一般控制在20%~27%之间为宜,或增加化工原料使坯体达到一定的强度,以减少在运输过程中产生中间裂。

2.2粉料的控制

2.2.1粉料水分粉料含水率的高低直接影响坯体的密度和收缩率,粉料水分分布的均匀程度对坯体质量也有很大的影响,实际生产中应根据粉料的性能和压砖机的情况来确定含水率。一般面料含水率应控制在6.0%~6.8%,底料(基料)含水率应控制在7.0%~8.0%。粉料水分不均匀或压砖机填料不均匀,会导致致密度不一致,这些都会引起坯体表面产生中间裂。解决方法:可延长粉料陈腐时间,改善填料和压制成形的操作方法。2.2.2陈腐时间及均化粉料经喷雾干燥后的水分一般不是很均匀,必须经过一定时间的陈腐均化。陈腐均化后的粉料水分均匀,流动性能和结合性得到改善,从而改善了成形布料性能,减少缺陷的产生。粉料陈腐时间不得少于24h,一般以24~36h为宜。2.2.3粉料结块粉料结块会形成粉团,导致粉料水分不均匀,影响粉料的流动性,导致模腔内粉料填料不均匀。产生的主要原因是粉料水分偏湿,破碎后形成粉团;或压砖机在布料过程中格栅与底板不正常的摩擦;或压砖机粉料管长期未清洁而积聚粉料形成粉团。解决方法:严格控制粉料水分,定期转换破碎机并清洗干净;定期清洁粉管、压砖机格栅、底板,都可有效预防由粉团形成的中间裂。

2.3压制成形的控制压砖机成形过程中形成中间裂的原因有:(1)纵向中间裂,产生的原因是模具的下模芯顶坯速度太快,坯体难以承受来自下模芯强大的冲击力作用于坯体之上,坯体的反弹力集中在坯体中间部位并扩张,引起纵向中间裂纹。脱模动作参数设置不合理,顶出砖坯时动作不平稳、不协调都会造成中间裂纹。(2)压砖机漏油,也会导致粉料中含有油而产生细小的中间裂纹。(3)压砖机布料不均匀,压力不恒定,中心密度低,厚度偏差大,即中间薄、四边厚,都会造成砖坯干燥后形成收缩性中间裂纹。布料不均匀,主要表现在布料格栅的设计不合理,布料装置进退速度参数以及布料装置在何位置时模芯开始下降等方面是否合适。(4)由于目前微粉砖一般采用二次布料技术,面料经破碎后在成形时造成排气困难,容易分层,所以现在很多厂家都使用排气模具来克服分层缺陷。排气模一般在光面模具上安设多个细小孔以利于排气。但是这些细小孔如果孔径太小则达不到排气的目的,如果孔径太大则压制时容易溢粉,致使密度降低,形成固定位置中间裂。(5)模具设计有缺陷,或模具加工过程中未达到合适的平整度,如忽视砖底格的大小、深浅及商标位。压制成形后砖坯致密度极不均匀,膨胀收缩存在敏感区,从而形成中间裂。

解决成形中造成中间裂的方法如下:

(1)合理设置成形时压砖机脱模顶出速度,脱模动作要求平稳、协调。

(2)仔细检查压砖机是否存在漏油情况,如有漏油应用碎布擦干净,防止粉料中有油滴渗入。

(3)设计合理的布料格栅,合理设置布料时粉车的进退速度与模具下降速度的时间参数。恒定成形时的压力,控制单件砖厚度偏差在4%以内。

(4)使用排气模时,应检查排气模具的孔径大小是否合适。

(5)更换合理的模具,使压制成形后密度均匀,膨胀收缩良好。

2.4干燥的控制干燥制度的合理与否,直接关系到干燥周期的长短及坯体干燥后的质量。坯体中间出现的裂纹,若出现在干燥段,那么产生的原因有:干燥时坯体水分排出,使坯体收缩,而干燥过程中烟气流速快,温度低,烟气湿度低,四边干燥比中间干燥快,这样四边收缩大于中心收缩,由于收缩不均匀产生应力破坏,就会形成中间裂。

干燥工序出现中间裂的解决方法如下:(1)适当减少抽湿风机的总抽湿量,或适当把前段的抽湿支闸开度减少,使干燥入口处于微正压状态,增加升速阶段的烟气温度与湿度。(2)开大窑炉排烟风管上的冷风口,以增加送到干燥段的烟气湿度。(3)适当降低干燥等速阶段的温度,并保持升速阶段的温度不变,在等速阶段使坯体缓慢干燥收缩。(4)开大窑炉第一排的排烟支闸,并相应关小紧靠烧成段最后一、二排的支闸,增加送到干燥段的烟气湿度且总量保持不变。(5)降低窑头最前段1、2区喷枪的油压或关枪,从而降低送到干燥的烟气温度,增加其湿度。(6)从入口2~20m左右的区域,适当提高干燥器前段的温度。在一般情况下,温度控制在140~150℃左右,但在某些特殊的情况下,该区域的温度有时要高达200℃左右。随后平稳升温,各点温度相差不要过大。在这一区域正压稍大,温差较高,湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快,但排湿干燥并不急促,坯体强度增加较快,这样中间裂问题就容易解决。(7)清除残留在干燥窑内的所有烂砖坯、粉尘、碎石棉等杂物,保证窑内气流通畅,防止局部储热太多或温度低,特别是干燥供热支闸被杂物挡住入风口后更易形成中间裂纹。(8)为避免砖坯行走时局部受力不均而出现中间裂纹,须将干燥前段的铁辊棒逐一拉出窑外,全部冲水清洗、打磨、校直。确保铁辊棒上无焊渣、硬胶、粉尘等杂物及无变形弯棒现象,因为干燥窑的铁辊棒变形在运动中会产生颤动,易产生坯体中间裂纹。(9)干燥中间裂一般出现在干燥窑前段,即从入口开始计算20m左右。多数情况下,由于温度低,排湿太快所致,但也有坯料性能特殊的时候。如前段温度越高、湿度越大,反而中间裂纹现象更加严重。正因为这样,我们可采取相反的方法解决,如加大前段的排湿量,降低升速阶段的温度,温度控制在100℃左右为宜,之后平缓升温,中后部的温度要较高些,180℃左右或更高。

2.5烧成的控制为判断是干燥窑内中间裂,还是窑头二次干燥中间裂,可在干燥窑干燥时,把砖底朝上,入窑时则反过来,使砖面朝上,若出窑时砖底中间裂,则为干燥窑内中间裂;若出窑时砖面中间裂,则为窑头二次干燥中间裂。在烧成过程中产生中间裂,主要是干燥后坯体水分偏高,坯体入窑时水分大,而窑头温度过高、升温速度过快会引起砖坯四边形成硬骨架,产生热应力收缩从而造成拉裂。

解决方法:控制干燥后的坯体水分在0.4~0.8%的范围内,窑头温度适当降低,升温应平缓,缩小窑内的左右、上下温差,减少前后温度梯度。保证砖坯同步干燥,使得各件砖坯温度均匀。2.6输送线的控制输送线的辊棒弯曲,升降位存在水平差、皮带接驳位不平、皮带轮有异物而出现跳动情况,或釉线皮带轮交接位存在水平差、托槽铁耳过高而磨擦砖坯等机械性破坏都会导致中间裂。解决方法:勤巡查机械设备,发现机械设备问题及时汇报处理。

4、结语

在实际生产中,影响微粉抛光砖中间裂的因素复杂多样。因此,在工艺控制上应层层把关,加强全过程的监控力度,发现问题应及时反馈,并对生产中出现的问题认真分析。透过表面现象查找根源,具体情况具体分析,不同类型的中间裂缺陷采用不同的方法处理。只有加强内部管理,全面提高职工的技术素质,强化标准化操作,就一定能减少中间裂缺陷产品的出现。

总而言之,应该做好以下几方面的工作:(1)加强对进厂原材料的严格监控,保证原材料的各项理化指标合格。(2)加强各个工序的工艺操作规程,严格按拟定的工艺参数操作。(3)加强生产现场管理监督力度,强化团队协作精神,把好各个工序的质量关。(4)加强从原料、成形、干燥、烧成、输送线等系列工序的标准化操作管理。

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